Intel pentium haswell

Haswell-EP: предварительный обзор платформы Intel следующего поколения

Intel pentium haswell

   Появление первых данных о новых процессорах Intel следующего поколения для корпоративных систем в рамках платформы Haswell-EP, запланированных к выпуску в период 2013-2014 гг, свидетельствуют о том, что колоссальные усилия крупных игроков на рынке DRAM-памяти по продвижению нового типа оперативной памяти DDR4, по-видимому, начинают приносить плоды. В СМИ просочились три весьма информативных слайда, раскрывающих компоновку платформы, структуру процессорного компонента и краткое описание функционала платформы. Процессоры Haswell-EP будут создаваться с применением 22-нанометровых проектных норм и, вероятно, будут первыми CPU c поддержкой памяти нового типа.

   Первый и самый важный слайд даёт представление о структурной организации ключевых компонентов платформы, которая во многом аналогична компоновке современной платформы Sandy Bridge-EP, где n-количество процессорных разъёмов сообщаются друг с другом посредством быстрой шины QuickPath Interconnect (QPI).

Intel планирует использовать 2-канальный интерфейс QPI, позволяющий вдвое увеличить пропускную способность интерфейса в сравнении с корпоративными платформами текущего поколения. С учётом полосы пропускания каждого канала в 6.

4 Гигатрансферов в секунду максимальная суммарная пропускная способность шины составит 51,2 Гбайт/сек.

   Каждый сокет позволит работать с 4-мя каналами памяти DRAM DDR4, спецификация которой предполагает коренное изменение топологии работы в связи с внедрением конфигурации типа «точка-точка».

Хотя теперь каждый канал от контроллера памяти ограничится поддержкой не более одного модуля памяти, производители памяти получат бо́льшую свободу действий в плане масштабирования объёмов планок памяти в результате совершенствования технологии и улучшение методов производства микросхем памяти.

Аналогично процессорам Sandy Bridge-EP процессоры Haswell-EP возьмут на себя основную ответственность за функционал линий PCI-Express, который ляжет на плечи так называемых системных агентов, при этом отвечать за работу с периферийными устройствами будет чипсет.
   Одно значительное и весьма актуальное нововведение предполагает отказ от использования сетевого интерфейса в рамках стандарта Gigabit Ethernet. Ожидается, что к моменту выхода Haswell-EP данный стандарт с пропускной способностью 1 Гбит/сек потеряет актуальность, по крайней мере, в корпоративном сегменте, где общепринятыми станут более быстрые технологии, такие как 10 Gigabit Ethernet или даже InfiniBand. Ввиду «прожорливости» этих интерфейсов Intel подвергла платформу реструктуризации, с тем чтобы «обычные» встроенные сетевые интерфейсы были завязаны не на чипсете, а на контроллере PCI-E процессора.    Хотя следующий слайд не изобилует деталями о микроархитектуре, он тем не менее даёт достаточно полное представление о структуре чипа Haswell-EP, которая во многом аналогична структуре чипов Sandy Bridge-EP, за исключением, видимо, возросших возможностей по масштабированию. В самых общих чертах чип содержит дополняемые кэш-памятью третьего уровня общевычислительные ядра, блок под названием «Системный агент» (System Agent), интегрированный контроллер памяти, контроллер PCI-Express и контроллер шины QPI, связанные друг с другом кольцевой шиной (ring-bus). Включение/отключение компонентов осуществляется посредством манипуляций с контрольными точками (ring-stops – здесь шина берёт/отдаёт данные и инструкции) для каждого из компонентов, что позволяет создавать различные конфигурации чипа на базе единой схемы.    Как упоминалось ранее, процессоры Haswell-EP предполагают применение 22-нанометровой технологии, которая к моменту их появления на рынке достигнет определённой стадии зрелости. Хотя слайд не содержит указаний на конкретное число ядер, планируемых к реализации в рамках новой платформы, их количество, вероятно, составит 14. Такой вывод можно сделать, если указанный на слайде максимальный суммарный объём кэша L3 в 35 Мб поделить на объём кэш-памяти, выделяемый из расчёта на каждое ядро (~2560 Kб). Даже в современных процессорных архитектурах Intel кэш-память 3-го уровня не является монолитной, хотя её ресурсы используются всеми ядрами. Она поделена на сегменты, допускающие возможность манипуляций с целью изменения размера каша L3 в зависимости от конкретной модели CPU.

   «Системный агент» берёт на себя бо́льшую часть вспомогательных функций процессорного компонента аппаратной платформы.

Встроенный контроллер памяти (Integrated Memory Controller – IMC) поддерживает работу с памятью нового типа (DDR4), предлагающей возможность реализации более высоких скоростей и объёмов в сочетании с более низкими напряжениями питания (интегрированный в CPU Haswell-EP контроллер памяти поддерживает работу в 4-канальном режиме с памятью DDR4 на частоте 2133 МГц). Контроллер шины PCI-E, являющийся контроллером PCI-Express Gen 3.0, позволяет задействовать 40 линий для платформы Haswell-EP и 24 линии в случае с платформой Haswell-EN.

   Хотя все CPU на ядре Haswell-EP содержат шину DMI (Direct Media Interface) для связи с чипсетом, не все процессорные разъёмы на материнской плате будут напрямую сообщаться с чипсетом. Это объясняется применением ячеистой топологии. предполагающей связь сокетов друг с другом посредством линков QPI, при этом только один из процессоров будет работать с чипсетом по DMI-шине (и линкам PCI-Express, используемым в качестве вспомогательных для шины DMI, если такая схема может быть реализована).

   Среди прочего слайд упоминает поддержку технологии виртуализации ядер HyperThreading, поддержку режима работы P-state для каждого ядра, возможность масштабирования рабочих частот для неядерной части (Uncore), более современную версию технологии Turbo Boost и встроенную логику управления питанием процессора (Voltage Regulator Module – VRM) более эффективного с экономической точки зрения типа VRD (Voltage Regulator Down), обладающего улучшенной вольт-амперной характеристикой, реализация которой позволит не беспокоиться по поводу совместимости материнских плат различных производителей по дизайну VRM. Процессоры Intel нового поколения обладают внушительным энергопотреблением в диапазоне 130~160 Вт.

   Другим крупным элементом платформы Haswell-EP является чипсет, получивший кодовое обозначение Wellsburg и маркетинговое название Intel C610. Здесь Intel намерена воспользоваться преимуществами нового техпроцесса (вероятнее всего, речь идёт о 32-нм проектных нормах), чтобы расширить компонентную базу чипа без необходимости увеличения его размеров. С этой целью производитель установил ограничения на размеры чипа (не более 25 x 25 мм) и на его энергопотребление (не более 7 Вт при максимальной нагрузке).

   Чипсет содержит свой тактовый генератор, который может задавать рабочую частоту для других компонентов в составе платформы либо даже применяться для реализации схемы, предполагающей использование частот от внешнего тактового генератора в качестве базовых.

В отношении интерфейсного функционала наблюдается более активное распространение интерфейсов нового поколения, включая SATA 6 Gb/s и USB 3.0 (SuperSpeed).

Чипсет позволит задействовать не менее 10-ти портов SATA 6 Gb/s, а также обеспечит поддержку технологии Rapid Storage Technology RAID с возможностью использовать SSD-накопитель в качестве быстрой кэш-памяти – аналогично технологии Intel Smart Response.

Чипсет C610 “Wellsburg” предлагает новый расклад USB-портов по схеме: “6 х USB 3.0 + 8 х USB 2.0”.

Как напоминание о прошлом сохранён функционал Gigabit Ethernet в виде микрочипов PHY, который вряд ли найдёт применение в серверных материнских платах основного сегмента, хотя модели начального уровня, вероятно, всё же воспользуются парой контроллеров Gigabit Ethernet. В заключение отметим, что Haswell-EP выглядит как мощная комплексная платформа, акцентирующая внимание на будущих сетевых интерфейсах с улучшенной полосой пропускания.

Источник: https://www.nix.ru/computer_hardware_news/hardware_news_viewer.html?id=172498

Intel Haswell: ключевые особенности и характеристики

Intel pentium haswell

В настоящее время компания Intel официально представила процессоры Core четвертого поколения (Haswell). В первой волне дебютировали четырехъядерные настольные и мобильные модели.

Все они исполнены по нормам 22-нм технологического процесса с использованием трехмерных транзисторов.

Каждый четырехъядерный процессор Intel Core Haswell насчитывает 1,4 миллиарда транзисторов, а площадь кристалла составляет 177 кв. мм.

Как уже неоднократно сообщалось, в новых чипах Haswell процессорный гигант сделал ставку на энергоэффективность. Напомним, в прошлом году самый энергоэффективный процессор семейства Ivy Bridge лишь на 20 процентов превосходил по данному показателю модель семейства Sandy Bridge.

По словам Intel, процессоры Haswell, которые отличаются пониженным энергопотреблением (Ultra Low Voltage), в режиме ожидания будет потреблять в 20 раз меньше энергии, чем модель семейства Sandy Bridge в этой же ценовой категории.

К примеру, выбрав модель Core i7-4650U вместо Core i7-3667U, пользователи получат дополнительные три часа автономной работы ноутбука в режиме просмотра видео. Но это еще не все, в режиме простоя или сна, по словам Intel, лэптоп сможет проработать до 10 дней при условии, что емкость батареи составит не меньше 50 Вт*ч.

Большинство спросят себя: как такое возможно, ведь процессоры Intel Haswell исполнены по нормам 22-нм техпроцесса, как и их предшественники Ivy Bridge? Дело в том, что процессоры нового поколения Intel используют абсолютно новую микроархитектуру, в которой инженеры уделили большое внимание подсистеме управления питанием и интеграции в одном контроллере множества регуляторов напряжения. Данному контроллеру под силу динамично нарастить напряжение гораздо быстрее, что позволяет чипу в зависимости от поставленных задач работать быстрее или медленнее (улучшения в подсистеме управления питанием также существенно сократят время пробуждения лэптопов на базе CPU Haswell из сна).

В ближайшем будущем компания Intel надеется повысить энергоэффективность чипов Haswell при работе лэптопа с дополнительным дисплеем. Реализовать данную идею процессорному гиганту удастся при условии, если он убедит производителей мониторов реализовать в своих решениях технологию Panel Self Refresh. Ее суть заключается в следующем: вместо того, чтобы постоянно использовать мощность графического процессора для обновления изображения на экране, даже если ничего не происходит, монитор может воспользоваться собственной вычислительной мощностью, разрешив при этом GPU отдохнуть и тем самым сэкономить немного энергии.
Правда, стоит также рассмотреть немного другой сценарий развития событий. Большинство производителей могут пожертвовать более длительным временем автономной работы в пользу более тонких ультрабуков и планшетов.

Семейство настольных чипов, кроме стандартной серии, состоящей из двух- и четырехъядерных процессоров, представлено линейками K (модели с разблокированным коэффициентом умножения), S и T (энергоэффективные модели). В первой волне в линейке Intel Core i7 Haswell дебютировали шесть четырехъядерных моделей.

Все чипы поддерживают технологию мультипоточности Hyper-Threading и работают с базовой тактовой частотой от 2,0 ГГц до 3,5 ГГц и повышенной – от 3,0 ГГц до 3,9 ГГц. Показатель энергопотребления при этом составляет от 35 Вт до 65 Вт. Топовая модель Intel Core i7-4770K отличается ценником в 339 долларов.

Со стоимостью и остальными характеристиками других моделей можно ознакомиться в приведенной ниже таблице:
Определенный интерес также вызывает модель Core i7-4770R, которая исполнена в корпусе BGA и отличается графическим ускорителем Iris Pro Graphics 5200 с дополнительными чипами видеопамяти.

Данная модель, скорее всего, предназначена для моноблоков и ее вряд ли можно будет встретить в рознице.
Линейка настольных чипов Intel Core i5 Haswell среднего ценового сегмента на данный момент представлена шестью четырехъядерными процессорами. От своих старших собратьев они отличаются отсутствием поддержки технологии мультипоточности Hyper-Threading и уменьшенным до 6 Мбайт объемом кеш-памяти уровня L3.

Самой высокопроизводительной моделью является Intel Core i5-4670K с разблокированным коэффициентом умножения и ценником 242 доллара. Базовая тактовая частота CPU Intel Core i5-4670K составляет 3,4 ГГц, повышенная – 3,8 ГГц. Показатель TDP равен 84 Вт.

Самой энергоэффективной моделью является Core i5-4670T с показателем TDP на уровне 45 Вт. Она работает с тактовой частотой 2,3–3,3 ГГц, а ее стоимость составляет 213 долларов.

Стоимость и характеристики остальных процессоров Intel Core i5 Haswell приведены в таблице ниже:

Семейство мобильных процессоров предназначено для ультрабуков, планшетов и различных гибридов.

К сожалению, на данный момент компания Intel анонсировала только мощные модели для ноутбуков.

Мобильные CPU семейства Haswell разделяются на серии M (двух- и четырехъядерные модели) и H (четырехъядерные чипы c мощными GPU Intel Iris Pro). В первой волне дебютировали пять мобильных процессоров Core i7-MQ и пять Core i7-HQ. Все они четырехъядерные и поддерживает технологию мультипоточности Hyper-Threading. Со стоимостью и характеристиками мобильных процессоров Intel Core i7 Haswell можно ознакомиться в приведенной ниже таблице:

Сравнительные результаты тестирования топовых процессоров Intel Haswell и Ivy Bridge можно посмотреть здесь.

Анонс множества продуктов на базе процессоров Intel Core четвертого поколения (Haswell) ожидается в ходе выставки Computex 2013, которая откроет свои двери уже 4 июня.

Источник: https://Hi-News.ru/hardware/intel-haswell-klyuchevye-osobennosti-i-xarakteristiki.html

Поделиться:
Нет комментариев

    Добавить комментарий

    Ваш e-mail не будет опубликован. Все поля обязательны для заполнения.